半导体封装行业，包括集成电路、分立器件、传感器和光电子的封装，常常会用到金属材质的引线框架，为提高键合和封塑的可靠性，一般会把金属支架过等离子清洗机处理几分钟，以清除表面的有机物、污染物，增加其可焊性、粘接性。但有时候我们会发现，金属支架在等离子清洗机的真空环境下处理不当，容易出现表面变色、发黑，严重的甚至是烧板等现象。难道是因为腔体里面空气没有抽干净，残余空气中氧分子被激发，形成氧等离子体与金属表面发生化学反应而形成氧化的结果？原因会是这样吗？下面就随真空技术展一起来看看吧。

　　1 等离子清洗机真空度对产品清洗效果和变色的影响

　　等离子清洗机真空度关联因素包括真空腔体漏率、背底真空、真空泵的抽速和工艺气体的进气流量等。真空泵抽速快，背底真空值越低，说明里面残留的空气越少，铜支架与空气里面的氧等离子体反应的机会就越少；当工艺气体进入，形成的等离子体可以充分与铜支架反应，没有被激发的工艺气体可以把反应物带走，铜支架清洗效果会好，不容易变色。

　　2 等离子清洗机电源功率对产品清洗效果和变色的影响

　　等离子清洗机电源功率关联因素包括能量功率大小和单位功率密度。电源功率越大，等离子体能量就越高，对产品的表面轰击力越强；同等功率的情况下，处理的产品数量越少，单位功率密度就越大，清洗的效果就越好，但有可能会造成能量过大，板面变色或者烧板。

　　3 等离子清洗机电场分布对产品清洗效果和变色的影响

　　等离子清洗机的等离子电场分布关联因素包括电极结构、气体流向和金属产品的摆放位置等相关。不同处理材料、工艺需要以及产能要求，对电极结构的设计是不一样的；气体流向会形成一个气场，对等离子体的运动、反应、均匀性都会有影响；产品的摆放位置，会影响到电场和气场特性，导致能量分配不均衡，局部等离子密度过大而烧板。

　　真空等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板等离子表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

　　真空等离子清洗机采用激起等离子体方式作为清洗的介质，可有效防止液体清洗物质对被清洗目标的造成的二次污染。该机器设备配置了真空泵，在维持真空设备内腔真空的状况下，能将等离子体中反应的污染物排出，那样可在短时间内快速彻底消除污染物。

　　除了真空技术展介绍的以上几个因素外，实践证明等离子清洗机的处理时间、电源频率、载具类型等对产品的处理效果和变色也是有影响的。

　　来源：网易